当智能手机发展沦为个人隐私和信息财产的最重要载体，如何确保这款最常用智能设备的安全性，之后沦为广大用户尤为关心的问题。然而，虽然手机厂商都声称自家的产品有多么多么的安全性，但类似于信息泄露的不安全事件仍然时有发生。据ETTOP消息，英国安全性业者NCCGroup发布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，能用来盗取芯片内所储存的机密资讯，并波及使用涉及芯片的数十亿台Android装置。
据报，这是一个编号为CVE－2018－11976的漏洞，该漏洞容许黑客通过椭圆曲线数码签章算法推断出有QSEE（高通芯片安全性继续执行环境）中以ECDSA加密的224曾与256位的金钥。QSEE源于于ARM的TrustZone设计，主要用作创建一个隔绝的福全世界以供软件和机密资料运营。长时间情况下，研发并利用TrustZone技术的设备获取了需要反对几乎可靠继续执行环境（TEE）以及安全性感官应用程序和安全性服务的平台。
然而，由于ECDSA签章只不过是在处置随机数值的乘法回圈，一旦黑客反向恢复这个随机数值，就可以通过既有技术复原原始私钥。NCCGroup资深安全性顾问KeeganRyan认为，即便是福全世界与一般世界用于的是有所不同的硬件资源、软件或资料，但由于两者是基于某种程度的微架构之上，所以仍然可以通过一定的技术手段顺利的从高通芯片上完全恢复256位加密钥匙。事实上，早于在去年的时候，NCCGroup就早已找到了这一漏洞，并于当年3月将这一漏洞告诉给高通，但知道何故直到今年4月高通才月修复了这一漏洞。
然根据高通所张贴的安全性公告来看，这个被高通列入“根本性漏洞”的漏洞问题应当还极大。失望的是，目前为止并不确切这些漏洞都藏匿在高通的哪些芯片当中，其牵涉到的数十亿台Android装置明确都包括哪些机型。
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