目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式及测量精度在出厂时就早已相同。测量方式单、测量范围相同、传感力式也不能适应环境一定的场合。因此无法很好的限于一些多测量方式及测量范围的场合。
再者它们的测量程序和排序数据库早已相同，对于一些有特殊要求的场合无法限于。本系统使用现场可编程门阵列（PFGA（EPIK30QC208-3））对数据展开处置？它的程序需要在线改动，因此有极强的可塑性。
可以主动的对其程序及排序数据库展开改良和改版，能使系统的性能获得升级。从而可以使系统符合有所不同的场合必须。 温度收集系统硬件设计 由于有所不同的传感器有有所不同的输出量，但是最后都必须切换为。0~10V的电压值，从而才能符合A/D转换器的切换拒绝。
因此各个传感器必须有所不同的切换和缩放电路。切换后的电压量经过多路仿真电源自由选择送往同一个A/D转换器展开切换。向西南FPGA展开数据处理及表明输入。整机框图如图1右图。
PN结测温原理 由于PN结随温度变化产生的是一个电压信号，温度每增高1℃.PN结的于是以一行合压降上升lmV。但在0℃时拒绝输入电压为OV，因此必需将PN结连接成单臂非均衡直流电桥并且将输入电压缩放到0~10v范围送来A/D切换电路电路原理图如图（2）右图： PT100热电阻测温原理硬件电路 由于PT100热电阻随温度变化产生的是一个电阻信号，当温度增高时电阻值减小。因此必需将热电阻接成单臂直流电桥，将其阻值变化切换为电压变化信号。再行将这个电压信号缩放到0~10V范围送来A/D切换电路。
热电偶测温原理硬件电路 热电偶的输入是一个随温度变化的电压信号，它必需再加冷端补偿电路才能长时间工作，并且它的输入也要切换为0~10V的范围A/D切换电路。电路图如图3右图： 温度收集系统软件设计 温度收集系统软件分成单片机程序设计和F比A程序设计，单片机程序使用汇编语言撰写，构建对外围电路的掌控。FPGA使用VHDL语言撰写构建对数据的处置及被测温度的表明输入。该温度收集系统需要构建PN结（20~100℃）、热电阻（PT100）（0~800℃）、热电偶种方式的温度测量。
可以符合有所不同测量范围、有所不同测量精度及有所不同场合的必须。本设计使用EDA作为开发工具，配上单片机掌控使得整个设计具备较新的设计思想。
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